Mehrere häufig verwendete Testmethoden für PCB

Ⅰ. Die Einführung des PCB-Tests

Um die Qualität der PCB-Produktion sicherzustellen, haben Hersteller während des Produktionsprozesses eine Vielzahl von Testmethoden durchlaufen, und jede Testmethode wird auf verschiedene PCB-Fehler getestet. Es kann in zwei Kategorien unterteilt werden: elektrische Prüfmethode und visuelle Prüfmethode. Im Folgenden werden speziell die Arten von PCB-Tests und PCB-Testschritten vorgestellt.

˚. Häufig verwendete Testmethoden für PCB

1. Manuelle visuelle Inspektion der Leiterplatte

Verwenden Sie eine Lupe oder ein kalibriertes Mikroskop und verwenden Sie den Bediener. s visuelle Inspektion, um festzustellen, ob die Leiterplatte qualifiziert ist oder nicht, und um festzustellen, wann der Korrekturvorgang erforderlich ist, was die herkömmlichste Prüfmethode ist.

Seine Hauptvorteile sind niedrige Vorlaufkosten und keine Testvorrichtung, während seine Hauptnachteile menschliche subjektive Fehler, hohe langfristige Kosten, diskontinuierliche Fehlererkennung und Schwierigkeiten bei der Datenerfassung sind. Gegenwärtig ist diese Methode aufgrund der Zunahme der Leiterplattenproduktion und des Schrumpfens des Drahtabstandes und des Bauteilvolumens auf der Leiterplatte zunehmend undurchführbar geworden.

2. PCB-Online-Test

Durch elektrische Leistungstests, um Herstellungsfehler zu finden und analoge, digitale und gemischte Signalkomponenten zu testen, um sicherzustellen, dass sie Spezifikationen erfüllen, gibt es mehrere Prüfmethoden wie Nadelbetttester und Flugsondenprüfer.

Die Hauptvorteile sind die niedrigen Testkosten jeder Platine, starke digitale und funktionale Testfähigkeiten, schnelle und gründliche Kurzschluss- und Open-Circuit-Tests, Programmierfirmware, hohe Fehlerabdeckung und einfache Programmierung. Die Hauptnachteile sind die Notwendigkeit, Vorrichtungen zu testen, Programmier- und Debuggingzeit, die hohen Kosten für die Herstellung von Vorrichtungen und die Schwierigkeit der Verwendung.

3. PCB-Funktionstest

Der Funktionssystemtest besteht darin, spezielle Testgeräte in der mittleren Stufe und am Ende der Produktionslinie zu verwenden, um einen umfassenden Test an den Funktionsmodulen der Leiterplatte durchzuführen, um die Qualität der Leiterplatte zu bestätigen. Funktionsprüfung kann als frühestes automatisches Prüfprinzip bezeichnet werden. Es basiert auf einem bestimmten Board oder einer bestimmten Einheit und kann mit verschiedenen Geräten ergänzt werden.

Funktionstests liefern in der Regel keine detaillierten Daten wie Diagnose auf Fuß- und Bauteilebene zur Prozessverbesserung und erfordern spezielle Ausrüstung und speziell entwickelte Prüfverfahren. Es ist kompliziert, Funktionstestprogramme zu schreiben, so dass es nicht für die meisten Leiterplattenproduktionslinien geeignet ist.

4. Automatischer optischer Test

Auch als automatische visuelle Prüfung bekannt, basiert er auf optischen Prinzipien und verwendet umfassend Bildanalyse, Computer und automatische Steuerung und andere Technologien, um Fehler zu testen und zu behandeln, die in der Produktion angetroffen werden. Es ist eines der neueren PCB  Prüfschritte zur Bestätigung von Herstellungsfehlern.

5. Automatische Röntgeninspektion

Nutzen Sie den Unterschied in der Röntgenaufnahme verschiedener Substanzen, sehen Sie durch die zu prüfenden Teile und finden Sie Fehler. Es wird hauptsächlich verwendet, um ultrafeine Pitch- und Ultra-High-Density-Leiterplatten sowie Fehler wie Brückenbildung, fehlende Chips, schlechte Ausrichtung usw. während des Montageprozesses zu testen. Mit seiner Tomographietechnologie kann es auch interne Defekte von IC-Chips testen. Der Hauptvorteil ist die Fähigkeit, die Qualität von BGA-Löten und eingebetteten Komponenten ohne Befestigungskosten zu testen; Die Hauptnachteile sind langsame Geschwindigkeit, hohe Ausfallrate, Schwierigkeiten beim Testen überarbeiteter Lötstellen, hohe Kosten und lange Programmentwicklungszeit. Dies ist ein relativ neuer Test, und die Methode muss noch weiter untersucht werden.

6. Lasertestsystem

Es ist die neueste Entwicklung der PCB-Testtechnologie. Mit einem Laserstrahl scannt er die Leiterplatte, erfasst alle Messdaten und vergleicht den tatsächlichen Messwert mit dem voreingestellten qualifizierten Grenzwert. Schneller Ausgang, keine Vorrichtungen und visueller nicht überdachter Zugang sind seine Hauptvorteile; Hohe Anfangskosten, Wartungs- und Nutzungsprobleme sind seine Hauptnachteile.

7. Größentest

Verwenden Sie das zweidimensionale Bildmessgerät, um die Lochposition, Länge und Breite, Position und andere Abmessungen zu messen. Da PCB eine kleine, dünne und weiche Produktart ist, kann sich die Kontaktmessung leicht verformen und ungenaue Messungen verursachen. Das zweidimensionale Bildmessgerät ist zum besten hochpräzisen Größenmessgerät geworden.

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