Die Pick-and-Place-Maschinendüse ist der Schlüsselteil von SMT, um die absorbierten Komponenten zu befestigen und zu lösen. Es verwendet hauptsächlich die Adsorption von Vakuum, um die Komponenten zu absorbieren und verwendet Luftblasen, um die absorbierten Komponenten auf die Koordinatenposition der Leiterplatte zu setzen.