Technologischer Prozess SMT

Die grundlegenden Prozesskomponenten von SMT umfassen Dosieren, Platzieren (oder Aushärten), Reflow-Löten, Reinigen, Inspektion und Reparatur.

1. Siebdruck: Die Funktion besteht darin, Lötpaste oder Klebstoffe auf die PCB-Pads zu drucken, um die Bauteilverbindung vorzubereiten. Die Ausrüstung ist ein Mesh-Drucker, der an der Spitze der SMT-Produktionslinie steht.

2. Spenden: Es ist, geklebt auf die feste Position zu tropfen, und seine Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Die Ausrüstung ist ein Klebstoffspender, der sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie oder hinter der Prüfanlage befindet.

3. Montage: Seine Funktion besteht darin, die Oberflächenmontagekomponenten genau an die feste Position der Leiterplatte zu montieren. Die Ausrüstung ist eine Platzierungsmaschine hinter dem Siebdruck in der SMT Linie .

4. Platzierung: Seine Funktion besteht darin, die Klebstoffe zu schmelzen, so dass das SMD und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die Ausrüstung ist ein Aushärteofen, der sich hinter dem Mounter in der SMT-Produktionslinie befindet.

5. Reflow-Lot: Seine Funktion besteht darin, die Lotpaste zu schmelzen, so dass das SMD und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die Ausrüstung ist Reflow-Löten, das sich hinter dem Mounter in der SMT-Produktionslinie befindet.

6. Reinigung: Seine Funktion besteht darin, die Lötreste wie Flussmittel zu entfernen, die für den Menschen auf der montierten Leiterplatte schädlich sind. Die Ausstattung ist eine Waschmaschine, und die Lage kann variabel, online oder offline sein.

7. Inspektion: Seine Funktion besteht darin, die Lötqualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu überprüfen. Die Ausrüstung umfasst Lupe, Mikroskop, integrierte Schaltungstester (IKT), fliegende Sondenprüfung, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfsystem, Funktionstester usw. Die Position kann an einem geeigneten Ort entsprechend den Prüfanforderungen konfiguriert werden.

8. Nacharbeiten: Seine Funktion besteht darin, die Leiterplatte zu überarbeiten, die nicht erkannt wurde. Die verwendeten Werkzeuge sind Lötkolben, Nacharbeitsstation usw. an jeder Stelle in der Produktionslinie konfiguriert.