Die Temperatureinstellungsmethode des Reflow Lötens

Die Reflow-Ofen-Temperaturkurve bezieht sich auf die Kurve der Temperatur eines bestimmten Punktes auf dem SMA mit der Zeit, wenn der SMA durch den Reflow-Ofen geht. Die Temperaturkurve bietet eine intuitive Methode, um die Temperaturänderung eines Bauteils während des gesamten Reflow-Lötprozesses zu analysieren. Dies ist sehr nützlich, um die beste Lötbarkeit zu erhalten, Schäden an Bauteilen durch Übertemperatur zu vermeiden und die Lötqualität zu gewährleisten. Die Reflowofentemperatureinstellung dient dazu, die Reflowofentemperaturkurve einzustellen.

Abbildung 1 Temperaturkurve des Reflow Ofens

1. Temperatureinstellungsmethode des Reflowofenvorwärmabschnitts:

Der Zweck dieses Bereichs ist es, die Leiterplatte so schnell wie möglich bei Raumtemperatur zu erhitzen, um das zweite spezifische Ziel zu erreichen, aber die Heizrate muss innerhalb eines angemessenen Bereichs gesteuert werden. Wenn es zu schnell ist, tritt der thermische Schock auf, und die Leiterplatte und Komponenten können beschädigt und zu langsam sein. Die Lösungsmittelverflüchtigung ist unzureichend, was die Schweißqualität beeinträchtigt. Durch die schnellere Heizrate ist die Temperaturdifferenz im letzten Abschnitt des SMA größer. Um zu verhindern, dass thermische Schocks die Komponenten beschädigen. Im Allgemeinen ist die maximale Geschwindigkeit 4°C/S. Jedoch wird die Anstiegsrate normalerweise auf 1~3°C/S eingestellt. Die typische Temperaturanstiegsrate ist 2°C/S.

2. Temperatureinstellungsmethode des Reflow-Ofensolabschnitts:

Der Wärmeerhaltungsabschnitt des Reflow-Ofens bezieht sich auf den Bereich, in dem die Temperatur vom Schmelzpunkt der Lötpaste von 120°C auf 150°C steigt. Der Hauptzweck des Wärmeerhaltungsabschnitts ist es, die Temperatur jedes Elements in der SMA zu stabilisieren und die Temperaturdifferenz zu minimieren. Geben Sie genügend Zeit in diesem Bereich, um die Temperatur der größeren Komponente mit der kleineren Komponente einzuholen und sicherzustellen, dass der Fluss im Lotpastenmischer vollständig verflüchtigt ist. Am Ende des Wärmeerhaltungsabschnitts werden die Oxide auf den Pads, Lötkugeln und Bauteilstiften entfernt, und die Temperatur der gesamten Leiterplatte erreicht das Gleichgewicht. 3. Das Temperatureinstellungsverfahren des Reflow-Abschnitts des Reflow-Ofens:

In diesem Bereich wird die Heizungstemperatur hoch eingestellt, so dass die Temperatur des Bauteils schnell auf die Spitzentemperatur ansteigt. Im Reflow-Bereich variiert die Spitzenlöttemperatur je nach verwendeter Lotpaste. Im Allgemeinen ist die empfohlene Lötpaste die Schmelzpunkttemperatur der Lötpaste plus 20-40°C Für 63Sn/37Pb Lötpaste mit einem Schmelzpunkt von 183°C und einem Schmelzpunkt von 179°C Für Sn62/Pb36/Ag2 Pastenlöten ist die Spitzentemperatur im Allgemeinen 210-230°C, und die Reflow-Zeit sollte nicht zu lang sein, um negative Auswirkungen auf SMA zu verhindern. Das ideale Temperaturprofil ist das kleine Volumen, das von der" Endzone" die den Schmelzpunkt des Lots übersteigt.

4. Temperatureinstellungsverfahren der Reflowofenkühlung:

In diesem Absatz hat das Bleizinnpulver in der Lötpaste geschmolzen und die zu verbindende Oberfläche vollständig benetzt. Es sollte so schnell wie möglich gekühlt werden, was dazu beiträgt, helle Lötstellen mit gutem Aussehen und geringem Kontakt zu erhalten. Winkel. Langsames Abkühlen führt zu mehr Zersetzung der Leiterplatte in das Zinn, was zu stumpfen und rauen Lötstellen führt. Im Falle des Endes kann es zu schlechtem Löten und schwacher Lötstellenhaftung kommen. Die abkühlende Rate des abkühlenden Abschnitts ist im Allgemeinen 3~10°C/S, und es kann zu 75°C gekühlt werden.