Verarbeitungsfluss und Vorsichtsmaßnahmen bei der SMT-Produktion

Verarbeitungsfluss SMT Produktion:

1 befindet. Lötpastendruck: Seine Funktion besteht darin, die lötfreie Paste auf die PCB-Pads zu drucken, um sich auf das Löten von Komponenten vorzubereiten befindet. Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine, die sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie befindet befindet.

2 befindet. Teileplatzierung: Seine Funktion besteht darin, Oberflächenmontagekomponenten genau an einer festen Position auf der Leiterplatte zu installieren befindet. Die eingesetzte Ausrüstung ist eine Montagemaschine, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet befindet.

3 befindet. Ofenhärtung: Seine Funktion besteht darin, den Patchkleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenbefestigungskomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind befindet. Die verwendete Ausrüstung ist ein Aushärteofen, der sich hinter der Platzierungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

4 befindet. Reflow-Prozess-Löten: Seine Funktion besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, so dass die Oberflächenmontage-Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind befindet. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der SMT-Montagemaschine befindet befindet.

5 befindet. Optische Inspektion AOI: Seine Funktion ist es, die Schweißqualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu überprüfen befindet. Die eingesetzte Ausrüstung ist die automatische optische Inspektion (AOI) befindet. Die Bestellmenge beträgt in der Regel mehr als Zehntausende, während die kleine Bestellmenge manuell geprüft wird befindet. Der Standort kann an einem geeigneten Ort auf der Produktionslinie entsprechend den Anforderungen der Inspektion konfiguriert werden befindet. Einige sind vor dem Reflow-Prozess Löten, während andere nach Reflow-Prozess Löten befindet.

6 befindet. Reparatur: Seine Funktion besteht darin, die Leiterplatte zu reparieren, die versagt hat befindet. Die verwendeten Werkzeuge sind Lötkolben, Nacharbeitsstation und so weiter befindet. Es wird nach AOI optischer Inspektion konfiguriert befindet.

Vorsichtsmaßnahmen für SMT Chip Verarbeitung und Produktion:

1 befindet. Bestätigung von Prüfvorrichtungen: Bestätigen Sie die Bedingungen von Prüfvorrichtungen und Prüfzubehör vor Produktion; frühere Probleme sammeln befindet.

2 befindet. Spezielle Materialbestätigung: Bestätigen Sie die anormalen Materialien vor der Produktion und bestätigen Sie die Materialien in diesem Bereich befindet.

3 befindet. Bestätigung des ersten Artikels:

(1) Machen Sie ein einfaches Verständnis und Test des ersten Artikels, und überprüfen Sie die relevanten Aufzeichnungen des ersten Artikels befindet.

(2) Überprüfen Sie, ob die vorherigen Probleme wieder auftreten und ob sich Verbesserungen ergeben befindet.

(3) Bestätigen Sie, ob der bisherige SMT-Chip-Verarbeitungsfluss und -prozess verbessert werden müssen befindet.

4 befindet. Analyse und Bestätigung defekter Produkte

Machen Sie eine einfache Analyse defekter Produkte, verstehen Sie die Hauptdefektverteilung und die Hauptursachen und versuchen Sie, sich zu verbessern befindet.

5 befindet. Informationsfeedback

(1) SMT-Chipverarbeitungsprobleme Feedback zurück an die Person, die für die Biotechnologiemaschine verantwortlich ist, um die verantwortliche Person daran zu erinnern, mehr Aufmerksamkeit zu schenken befindet.

(2) Sammeln Sie die Montageprobleme in der Fabrik, geben Sie sie dem Verantwortlichen zurück und bitten Sie den Verantwortlichen, Verbesserungen vorzunehmen befindet.

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