Was ist der Montageprozess von Leiterplatten?

1.Was ist Leiterplattenmontage

Leiterplattenmontage, ist, auf der leeren Leiterplatte zu verarbeiten, Widerstände, Kondensatoren, Chips und andere Komponenten zu installieren, durch SMT-Patch, DIP-Stecker und Tests, etc., um eine Platine mit bestimmten Funktionen zu bilden. Der Leiterplattenmontageprozess ist ein einfacher und langer Prozess, und die spezifischen Schritte sind wie folgt.

˚.& nbsp; Die spezifischen Schritte der Leiterplattenmontage

1. Lötpastendruck

Lötpastendruck ist der grundlegende Schritt der Leiterplattenmontage. Unabhängig von der Art der Leiterplatte bleibt dieser Schritt gleich. Auf die Platte wird ein Stahlgitter aus einer dünnen Metallplatte gelegt. Dadurch wird sichergestellt, dass die Lotpaste nur dort aufgetragen wird, wo die Bauteile verbaut werden sollen. Entfernen Sie nach dem Auftragen der Lotpaste die Schablone von der Platine.

2. Die Komponenteninstallation ist eine Pick-and-Place-Aktivität, die manuell oder mechanisch von einem automatisierten System (wie z. B.

Pick-and-Place-Maschine für die Leiterplattenmontage ) durchgeführt werden kann. Bei der Durchgangs-Leiterplattenmontage erfolgt die Montage manuell. Bei Oberflächenmontage Leiterplattenmontage wird dies durch automatisierte Maschinen durchgeführt. Die automatische Bauteilmontage ermöglicht einen schnellen, genauen und fehlerfreien Leiterplattenmontageprozess. 3. Schweißen

Löt zum Verbinden der Komponenten auf der Leiterplatte. In der Durchgangslochmontage wird Wellenlöten durchgeführt. In diesem Fall bewegt sich die Leiterplatte, auf der die Komponenten montiert sind, auf der Heißwellenlöteflüssigkeit. Dies verflüssigt die Lötkugeln und kühlt sie dann bei Raumtemperatur ab, um die Lötpaste zu verfestigen. Bei der Oberflächenmontage von Leiterplatten wird jedoch Reflow-Löten durchgeführt.

4. Überprüfen Sie

Führen Sie Inspektionen und Qualitätstests durch, um die Funktionalität der Geräte sicherzustellen. Es handelt sich um drei verschiedene Inspektionsmethoden, wie unten beschrieben.

1) Aussehen/manuelle Inspektion

Manuelle Inspektion reicht nur aus, um Lötverbindungen zu überprüfen, diese Methode ist nur für kleine Chargen von Leiterplatten geeignet.

2) Automatische optische Inspektion (AOI)

Die AOI-Maschine verfügt über eine hochauflösende Kamera, die in verschiedene Winkel gerichtet werden kann, um die Leiterplatte zu testen. Diese Art der Inspektion ist für ein- oder doppelt große Leiterplatten geeignet, aber nicht genug für mehrschichtige komplexe Leiterplatten.

3) Röntgeninspektion

Röntgeninspektionen werden an komplexen Leiterplattendesigns mit mehrschichtiger Bauteilmontage durchgeführt. Solche komplexen Leiterplatten lassen sich optisch nur schwer inspizieren.

4) Inspektion und Funktionstest nach Montage

Nachdem die Montage abgeschlossen ist, überprüfen Sie die Leiterplatte erneut und testen Sie ihre Funktion. Führen Sie Funktionstests wie Mikrosektionstest, Kontaminationstest und Lötbarkeitstest durch, um den Leiterplattenmontageprozess zu beenden.

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