Detaillierte Einführung in den Workflow von SMT Mounter

Ⅰ. Workflow of SMT Mounter

Into the board and mark identification - automatic learning - nozzle selection - feeder selection - component pickup - component detection and evaluation - placement - nozzle homing - out of the board.

1. Die zu montierende Leiterplatte tritt in den Arbeitsbereich ein und wird in der vorgegebenen Position fixiert.

2. Das Komponentenmaterial wird im Zuführgerät installiert und an der Position des SMT-Montierers installiert. s Platzierungskopf Saugen entsprechend der im Programm eingestellten Position.

3. Der Platzierungskopf bewegt sich in die Position der saugenden Komponenten, öffnet das Vakuum, Düse nach unten, um Komponenten anzusaugen, und dann durch den Vakuumsensor erkennt er, ob die Komponenten angesaugt werden.

4. Sie müssen die Bauteilidentifikation durchführen, die Bauteileigenschaften der Bauteilbibliothek lesen und mit den angesaugten Komponenten vergleichen. Wenn es nach Vergleich und Auswertung nicht übereinstimmt, wird das Bauteil in den Abfallbehälter geworfen. Wenn die Vergleichsauswertung konsistent ist, müssen die Mittellage und der Winkel des Bauteils berechnet werden.

5. Entsprechend der SMT Mounter Programmeinstellung,  Um den Drehwinkel der Bauteile über die Z-Achse des Montagekopfes einzustellen. Dann kann es durch den Montagekopf in die vom Programm eingestellte Position verschoben werden, wodurch die Mitte der Komponenten und der Platzierungspunkt der Leiterplatte zusammenfallen.

6. SMT Mount Saugdüse fällt auf die im Programm eingestellte Höhe, schließt das Vakuum, das Bauteil fällt herunter. Auf diese Weise schließt es einen Komponentenmontage-Vorgang ab.

7. Nachdem alle Komponenten montiert sind, wird die SMT-Montagedüse in Position gebracht und die Leiterplatte in die eingestellte Position übertragen. Schließen Sie die gesamte Leiterplattenplattplatzierung ab.

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